インテル、エッジAI向け「シリーズ3」プロセッサーに130社超が採用、ロボット向け新フレームワークも発表

インテルは台湾で開催された「Computex」において、エッジAIおよびロボティクス分野における同社製品の採用状況を発表した。次世代のロボット導入と大規模展開を簡素化することを目的とした新フレームワーク「OpenVINO™ Physical AI フレームワーク」も初めて公開された。

130社以上が採用するエッジ向けプロセッサー

インテル® シリーズ3プロセッサー・ファミリーは、エッジAIやロボティクス用途を想定した製品で、今回のイベントでは130社以上のパートナー企業がこれを採用した幅広いエコシステムが紹介された。産業機器からロボティクスまで、多様なエッジデバイスへの実装が進んでいることが示された形だ。

ロボット展開を簡素化する新フレームワーク

新たに公開された「OpenVINO™ Physical AI フレームワーク」は、インテルが従来提供してきた推論最適化ツールキット「OpenVINO」を拡張したもので、ロボティクス分野に特化した機能を備える。物理世界で動作するロボットへのAIモデル実装や大規模展開を簡素化することを狙いとしており、次世代ロボットの開発・導入を加速させる基盤としての役割が期待される。

エッジAIとロボティクスは、生成AIブームに続く次の成長領域として半導体各社が注力する分野であり、インテルも自社プロセッサーとソフトウェアスタックを組み合わせることで、この市場での存在感を高めようとしている。