インテル、建物火災の科学的知見をAIチップの熱設計に応用

インテルの熱工学チームを率いるRajiv Mongia氏らが、建物火災時の熱流動を研究する「建築火災科学」の知見をAIチップの冷却設計に応用し、放熱技術の限界を押し広げようとしていることが同社のニュースルーム記事で明らかになった。

AIチップの巨大化と発熱問題

近年のAIアクセラレータやGPUは、演算性能の向上に伴いチップサイズや消費電力が急速に増大しており、これに比例して発熱量も増加している。従来の空冷・液冷技術だけでは、こうした大型・高性能チップから効率よく熱を逃がすことが難しくなりつつあり、半導体の微細化を支えてきたムーアの法則の継続にも影響を及ぼしかねない課題となっている。

建築火災科学からのヒント

インテルの熱設計チームは、建物火災の際に発生する複雑な熱伝導・対流・輻射のパターンを研究する「建築火災科学」の分野に着目した。火災時に建物内でどのように熱が拡散・蓄積するかを解析する手法を、半導体パッケージ内の熱管理に転用することで、従来の冷却設計にはなかった新たな視点を取り入れているという。

AI基盤への波及効果

こうした異分野の知見を取り入れた熱設計の工夫は、今後さらに大規模化・高密度化が見込まれるAIチップやサーバーラックの冷却効率向上に寄与する可能性がある。インテルはファウンドリ事業を通じて、こうした熱管理技術をチップパッケージング全体の設計に組み込み、AI向け半導体の性能と信頼性の両立を目指しているとみられる。