Arm、CES 2026の注目トレンドを予測 ― フィジカルAIとエッジAIが車・ロボット・家電に浸透

半導体設計大手のArmが、米ラスベガスで開催されるCES 2026を前に、今年の展示会を特徴づける5つのトレンドについて予測を公開した。焦点となるのは、これまでクラウドやデータセンターを中心に語られてきたAIが、いよいよ物理的な製品やインフラの内部に組み込まれていく「フィジカルAI」「エッジAI」の潮流だ。

クルマ・ロボット・家電へ広がるAI実装

Armのブログによれば、CES 2026では自動車、ロボティクス、パーソナルデバイス、コネクテッドホームといった幅広い領域で、AIがハードウェアに直接組み込まれた製品や技術が数多く展示される見込みだという。これまでチャットボットや生成AIサービスとしてクラウド上で提供されてきたAIモデルの推論処理が、より低消費電力・低遅延なエッジ側のチップで動作する流れが加速していることを反映した内容となっている。

エッジAIチップの重要性が増す背景

スマートフォンやウェアラブル、車載システムなどにAI機能を搭載する動きが進む中、Armのようなプロセッサ設計企業にとって、エッジデバイス向けのAI最適化されたアーキテクチャの提供は事業戦略上の重要テーマとなっている。CES 2026でも、各社がこうしたエッジAI向けチップやリファレンスデザインを披露することが予想され、業界全体でAIの実装場所がクラウドから端末側へと広がっていく方向性が改めて示される見通しだ。

今回のArmの発表自体は具体的な新製品情報を含むものではなく、来年1月の展示会に向けた業界動向の整理という位置づけだが、フィジカルAI・エッジAIが今後のコンシューマー向けAI活用の中心テーマの一つとなっていくことをうかがわせる内容といえる。