インテル、AI時代向け「システムレベル・ファウンドリ」サービスを世界で初めて提供へ

インテルは、AI時代に特化して設計された、世界初となる「システムレベル」の半導体ファウンドリサービスの提供を発表した。従来のチップ単体の製造受託にとどまらず、パッケージング、相互接続、システム全体設計までを一体的に手掛けることで、AIチップの性能・効率向上に対応する狙いがある。

AI向けに拡張された製造戦略

今回の発表では、インテルが今後の製造プロセスのロードマップを延長することも明らかにされた。生成AIや大規模言語モデルの学習・推論需要の急増に伴い、半導体の微細化だけでなく、チップレット構成や先進パッケージング技術など、システムレベルでの最適化がAIチップ設計における重要性を増している。インテルはこうしたニーズに応えるため、ファウンドリ事業をチップ単体の受託製造から、システム全体を見据えたサービスへと拡張する方針を示した。

エコシステムパートナーとの連携と2030年目標

インテルは同時に、エコシステムパートナーとの協業拡大も発表した。EDAツールベンダーやIPプロバイダー、パッケージング関連企業などとの連携を強化することで、顧客企業がAI向けチップをより迅速かつ効率的に設計・製造できる環境を整える狙いがある。

同社はこうした取り組みを通じて、2030年までに世界第2位の半導体ファウンドリ企業になるという目標を掲げている。台湾TSMCが独走する受託製造市場において、AI特化のシステムレベルサービスを差別化要因として位置づけ、シェア拡大を狙う戦略とみられる。